本人是搞微电子方面的，对有机物很外行，现在做的器件中需要用到牺牲层材料，请教各位化学大牛有没有满足下面要求的材料？
a)常温下为固态，一定温度下加热或用溶剂溶解后为液态，但要求能通过某种方式固化，以方便在液态状态下填充到几百微米深的硅条沟槽内固化；
b)可在较高温度比如300度完全汽化或者完全分解不留残渣，或者可以用丙酮或者酒精或别的常用溶剂来溶解，或者酸、碱等腐蚀液来进行腐蚀(在最后采用溶解或汽化等彻底去除前要求能用溶剂溶解或者酸碱腐蚀掉几十微米厚的一薄层，工艺中需要)；
c)成本较低廉，无毒或低毒。
最近也查了一堆有机物，还没找到方便好用的备选材料，也尝试了石蜡，但石蜡没有合适的溶剂来溶解或腐蚀，挺头大的

请大牛们点拨点拨，非常感谢！
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