实验室有激光切割器，是用来切割硅片的。现在想用激光器可以系统的多切一些导电玻璃，但是激光总是透过去，从而无法吸收，不知道有没有什么简单易行的方法？
网上说用二氧化碳激光器，但是目前无法实现。所以想有没有什么其他简单的方法可以。
谢谢
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