实验室有激光切割器，是用来切割硅片的。现在想用激光器可以系统的多切一些导电玻璃，但是激光总是透过去，从而无法吸收，不知道有没有什么简单易行的方法？
网上说用二氧化碳激光器，但是目前无法实现。所以想有没有什么其他简单的方法可以。
谢谢
--
FROM 61.144.54.*

查查ps、fs激光，不过超贵，几百万量级
【 在 cathychester (重新开始) 的大作中提到: 】
: 实验室有激光切割器，是用来切割硅片的。现在想用激光器可以系统的多切一些导电玻璃，但是激光总是透过去，从而无法吸收，不知道有没有什么简单易行的方法？
: 网上说用二氧化碳激光器，但是目前无法实现。所以想有没有什么其他简单的方法可以。
: 谢谢
: ...................
--
FROM 162.105.199.204