我是非化学非材料专业，想请教化学与材料方面的几个问题。
金属Au材料和Ag材料在超声能、温度(300摄氏度)、一定压力下进行焊接(也称“键合”
)。
焊接界面是由Au和Ag金属原子相互扩散而成，这是初步的理解。虽然查了一些资料，
但还是有几个基础问题没能解决：
1.在以上条件下是否可能存在金属间化合物(即焊接界面是Au和Ag的金属间化合物)？或
是
Au和Ag的固熔体？
2.金属原子之间的相互扩散需要一定的温度才能进行，对于不同的金属材料，比如Au和
Ag原子，
其金属原子能够扩散的温度如何计算？或者有现成的手册查询吗？
3.能否解释一下势垒、活化能、激活能的概念，以及其中的计算方法？不同材料相互作
用的
势垒、活化能、激活能能否有手册可查？
希望能指点迷津，万分感谢!
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