【 在 longzhili (蛮干ing) 的大作中提到: 】
: 标  题: 请问化学和材料专业的同学
: 发信站: BBS 水木清华站 (Fri Aug  6 09:11:17 2004), 站内
:
: 我是非化学非材料专业，想请教化学与材料方面的几个问题。
: 金属Au材料和Ag材料在超声能、温度(300摄氏度)、一定压力下进行焊接(也称“键合”
: )。
: 焊接界面是由Au和Ag金属原子相互扩散而成，这是初步的理解。虽然查了一些资料，
: 但还是有几个基础问题没能解决：
: 1.在以上条件下是否可能存在金属间化合物(即焊接界面是Au和Ag的金属间化合物)？或
: 是
有没有反应就不太清楚了 不过一般金属间会有化合物？
: Au和Ag的固熔体？
应该会有固溶体 其实就是固态的溶液拉 分子级别的混合 如果有对应的相图就比较好查了
: 2.金属原子之间的相互扩散需要一定的温度才能进行，对于不同的金属材料，比如Au和
: Ag原子，
: 其金属原子能够扩散的温度如何计算？或者有现成的手册查询吗？
扩散只要是温度在绝对零度以上就会有 只是快慢的问题
: 3.能否解释一下势垒、活化能、激活能的概念，以及其中的计算方法？不同材料相互作
: 用的
这些最好是找一本热力学的书看看吧
: 势垒、活化能、激活能能否有手册可查？
: 希望能指点迷津，万分感谢!
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: ※ 来源:·BBS 水木清华站 smth.org·[FROM: 202.197.57.*]
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