闲来无事聊两个旧案例，不吹不黑，只说客观事实。
第一件是多年前的小米 8 透明探索版。
当年这款机型比普通版贵出整整一千块（当然还有强行升级的其它配置），最大卖点就是透明后盖，可以直接看见内部电路板，主打硬核极客风。等大量用户拆机之后才发现，玻璃下面看得见的主板、芯片，全是一块独立的装饰 PCB，铺在真实主板上方，元器件做得有模有样，但完全没有电路功能，本质就是个摆件装饰件。
发布会全程没有主动说明这是装饰盖板，商品页面只在最底部小字标注示意图仅供参考。等争议起来之后，官方才出来解释，这是为了视觉效果做的美化盖板。多花一千块，买到的透明可视结构只是工艺品，这件事当时争议不小。
第二件就是前两年 SU7 Ultra 碳纤维挖孔机盖。
这款机盖选装费用四万多，发布会上明确宣传是空气动力学风道，可以疏导气流、辅助刹车散热。不少车主提车之后做了实测，对着开孔吹风，机舱内部完全没有气流贯通，拆开才看见，开孔内部是封闭隔断，风道根本没有打通，仅仅保留了外观造型，没有任何导流与散热作用，纯外观装饰件。
后续官方解释为宣传表述不够严谨，给出了积分补偿。很多车主觉得，花大价钱选装性能套件，最后只买到一个外观壳，落差很大。
有意思的是，这两件事逻辑几乎一模一样：先把装饰结构包装成功能性硬件，靠视觉效果拉高溢价；发布会重点渲染性能与硬核科技，刻意弱化结构说明；等拆机实测被实锤之后，再把问题归结为外观设计优化、文案表述问题。
技术研发投入大、周期长，外观改造成本低、见效快。长期把装饰件包装成功能配置，难免会让大家觉得营销优先级总是跑在硬件前面。
--
修改:roadstone FROM 116.237.193.*
FROM 116.237.193.*