工作地点：北京 上海 杭州 西安 苏州 成都 南京 武汉
职责描述：
1、带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程；
2、负责与芯片架构和设计团队紧密合作以优化PPA；
3、负责与Foundry及IP供应商的技术沟通，完成Tape-out的相关工作；
4、负责芯片后端的团队管理和项目管理。
任职要求：
1、电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验；
2、具有团队管理和项目管理经验，在16nm至7nm工艺节点中领导一个或多个后端设计方面的经验；
3、具有后端设计流程和方法（包括合成、位置和路线）、STA、正式验证、CDC和功耗分析方面的经验；
4、具有AI或者IPC芯片工作经验者优先。
5、善于沟通，富有责任心，追求创新和卓越。
所发职位不全，手上职位非常多，欢迎咨询！
电话：18519274080
微信号：Brylin1991
邮箱： herocanjob@163.com
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