【社招】【笛思科技】CPU设计工程师
CPU设计工程师
1、参与CPU子系统或SoC系统硬件电路分析和方案规划。
2、负责关键电路的RTL设计、验证和功耗/性能优化
3、协助CPU后端工程师完成芯片物理实现、流片与测试
4、协助CPU验证工程师完成各类验证方案制定和评审
5、负责撰写与微内核或SoC设计相关的技术文档
岗位要求：
1、具有电子、计算机及相关专业硕士至少2年以上芯片设计经验；
2、精通VHDL、Verilog HDL中至少一种语言；
3、熟悉C/C++、System Verilog中至少一种语言；
4、熟悉数字电路设计方法及流程，具有时序优化、低功耗设计等经验；
5、熟悉Linux/Unix操作，精通至少一种脚本语言（如Python/Perl/Shell等）；
6、熟练使用VCS、Incisive、Verdi中至少一种EDA工具；
7、熟悉POWER/ARM/MIPS/DSP/X86/ALPHA/RISC-V等指令集及其微架构者优先；
8、熟悉流水线/ALU/浮点计算/指令处理/Load/Store/互联总线/PCIe/DDR等设计者优先；
9、熟悉DFT设计者优先；
10、能够流畅书写和阅读英文技术手册；
11、良好的团队合作能力，积极向上的工作态度
公司情况介绍：
2021年8月成立的创业型公司。主要经营领域包括：设计，开发和销售无线通信系统芯片，有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线信芯片，Wifi，机顶盒芯，光传输芯片等。笛思以自有核心IP算法为基础，创新的系统级设计理念和业界领先的产业链服务为依托，为客户提供包括硬件芯片，公版设计SDK,系统集成咨询在内的整体解决方案，致力于成为Fabless IC设计行业的领军者。目前公司地址位于紫光发展大厦， 现有设计团队15人左右，2022年公司预计设计开发人员扩充至70人团队。
公司融资现状：
目前公司天使轮融资接近尾声，战略合作大约在12月份落地，天使轮融资估值为2.5亿。A轮投资时间在3月份，投后估值约5亿，B轮融资在6月份，投后估值约10亿。目前已经敲定的投资人共4家，其中2家为财务投资人，另外两家战略投资人一方为笛思最终客户，另外一方为后续芯片开发的封装、代工资源。目前公司的上下游处在健康的发展状态之下。
人才阶梯现状：
CEO在通信行业经营多年，有非常强的人脉资源和深度的行业研究。
CTO有多年的芯片开发经验，对国内芯片行业的技术、发展有较高的认识。
目前开发核心团队已经达到15人左右，具备较深的行业从业背景和丰富的开发经验，大多为国内顶级院校毕业的本科、硕士以及博士，行业素质较高，工作氛围融洽，学习习惯浓厚。
职位寻访要点：
主要招ASIC前端和后端，design&验证，Radio背景优先。
优先选择行业经验丰富的人才，后续根据情况再做调整。会有一些开发经验较少的但是比较年轻的工程师的需求。
薪酬范围：
1. 期权视候选人情况可谈、
2. 薪资构成两部分： 基本工资12个月； 奖金根据表现不等为3~6个月
3. 福利待遇：五险一金，国家法定年假，弹性工作，补充商业保险
联系邮箱：bjbwhr@126.com
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