企业背景：

北京深纳普思人工智能技术有限公司英国牛津大学顶尖技术团队创立, 致力于研发、制造人工智能赋能(AI-powered)医疗级智能可穿戴设备。公司汇集了多位国家百人计划研究员, 英国牛津大学软件工程系导师, 以及来自牛津大学、剑桥大学、帝国理工学院、美国华盛顿圣路易斯大学、美国克拉克大学、国内985、211等一流学府的顶尖人才。
深纳普思?期与中科院医学工程研究所深度合作, 并在苏州、南京、郑州等地分别设立
研发中心。
深纳普思面向AI+医疗健康领域, 意在利用其领先的生物传感器、柔性电子、无线传输、
数据分析、深度学习算法等技术解决当前慢性疾病管理的诸多制约因素。公司通过自研
的多维智能硬件和深度学习算法采集并分析慢病生化指标数据, 为用户提供最具性价比
的个性化控病管理方案, 使深度健康管理更加智能、精准、全面。

工作地点：北京海淀区博彦科技大厦B座4层

一、算法工程师（薪资面议）

岗位职责：
1、基于复杂业务场景和海量数据环境进行深度数据挖掘，洞察业务痛点，规划整体数据解决方案并带领团队落地实现；
2、负责深度学习框架的搭建，包括算法实现及系统研发；
3、支持公司相关产品在深度学习领域的研究；
4、有创造性思维，有推进人工智能的理想和使命感；
5、具备团队合作精神，具有自强、自立、自律的优秀品质和认真、负责、敬业的工作态度，具有良好的表达和沟通能力；

任职要求：
1、博士学历，计算机、软件、数学等相关专业；
2、熟练使用Python；
3、精通主流机器学习算法，对贝叶斯、决策树、神经网络、CNN等有深入应用和研究；
4、熟悉主流深度学习框架，熟练使用Tensorflow、PyTorch中一种；
5、有大量算法开发、视觉应用等项目经验；
6、具有非常强的中英文文献阅读能力，发表过基于深度学习算法的论文或者申请过与深度学习算法相关专利者优先；

二、高级嵌入式软件工程师

岗位职责：
1. 负责智能穿戴和智能硬件等嵌入式产品的程序开发；
2. 负责产品程序架构设计，需求分析，负责程序流程图设计，代码设计、调试、维护、版本管理等；
3. 负责软件通信协议的制定，协助进行嵌入式算法的移植和实现，参与解决产品中软件相关的关键问题和技术难点；
4. 编写相关开发文档、技术支持文档、使用说明等；

任职要求：
1.本科（统招：一本）及以上学历，计算机、通信、电子信息等专业
2. 精通C/C++编程及思想，精通数据结构、设计模式、常用算法，具备独立分析解决问题的能力；
3. 3年或以上嵌入式软件开发经验；
4. 熟悉一种或多种通信协议，并设计实现过至少一种通信协议；有BLE、LoRa、MEMS sensor等开发经验优先；
5.熟悉RTOS系统，例如：FreeRTOS、UCOS、RT_Thread等；
6.有底层驱动（如: FLASH，I2C，SPI，PCI，UART，USB，CAN等）开发和调试经验；
7. 工作认真负责，有良好的团队意识和独立分析问题、解决问题能力

三、高级硬件测试工程师

岗位职责:
1. 根据项目整体需求，制定硬件测试计划及解决方案；
2. 负责硬件测试的执行工作，包括功能性能测试、EMC、环境和安规等专业实验，并提交和跟踪回归验证BUG以及测试报告的编写；
3. 负责智能产品整机DFM评审确认，和风险管控评估，制定相应整机测试工艺流程；
4. 对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；
5. 负责产品测试工装的搭建、调试和测试；
6. 协助项目负责人完成新品转产，解决量产测试中的问题；
7. 深入参与项目研发过程，对产品提出改进建议；
8. 产品量产的产能提升及良率优化提升；
9. 负责主导整机测试相关的标准文件与流程规范等；

任职要求:
1. 统招本科以上学历，通信、电子信息、电子技术等相关专业优先；
2. 具备硬件测试工作经验，熟悉嵌入式软硬件功能、性能测试和整机测试方法；
3. 熟悉电子电路基础，能进行简单的电路设计；
4. 有医疗级智能传感器产品从业经验优先；
5. 熟悉不良品的分析处理流程逻辑；
6. 熟悉使用电子测量相关仪器设备，如CWM500、万用表、示波器、频谱仪等通用仪器；
7. 掌握电磁兼容理论知识及国家、行业、国际标准.

四、高级结构设计工程师

岗位职责：
1、 负责新产品从ID开始的结构设计相关工作，包括：前期评估，堆叠设计，结构设计、评审、模具跟进、零件 打样、样品确定、整机试装、外观确认、包装确认、小批量试产、产品改良等各种表面处理工艺；
2、负责产品BOM、工程图纸等技术文件输出；
3、跟踪模具开发，推进开模/修模过程中的问题解决,保证模具质量;
4、负责主导创新产品的原型机研制、调试开发工作，并负责解决过程出现的技术问题；
5、负责主导创新产品的可靠性要求及测试定义，并通过相关可靠性要求；
6、带领团队做比较有前瞻性新技术预研，持续对行业各种材料和新工艺的了解和研究;

任职要求：
1、本科以上学历，机械设计制造及其自动化、模具设计与制造、机械电子工程、机械类相关专业；
2、工作年限：5年以上电子产品/医疗器械相关工作经验，独立承担过至少1个及以上项目者优先, 了解相关行业技术发展方向，有复杂的产品化经验和熟悉模具的设计 ;
3、熟悉塑料件、金属结构件设计，熟悉注塑模具、注塑工艺及金属件加工工艺，能够独立开发并解决所有结构相关的问题；
4、有消费电子产品堆叠设计，产品防水设计，超声波焊接等有涉及优先；
4、能对产品的结构技术难点提出创新性的解决方案并实施；
5、熟练掌握本专业相关软件如AutoCAD/Pro-E/Creo等，可完成复杂曲面的建模及设计；
6. 了解医用电子产品相关EMC、法规等相关规范和知识者优先；
有研发体系文件的编制及初级工程师的培训等工作经验者优先；

五、高级JAVA开发工程师（有架构能力）
职位职责：
1、能单独的完成项目的需求分析，设计和编码任务，确保项目的进度和质量；
2、负责与其他开发岗位的联调与对接；
3、负责服务器部署与日常运维；

任职要求：
1、3-5年以上java开发经验，2年以上管理项目经验；
2、精通 Java，熟悉多线程编程，熟悉分布式，缓存，消息队列等机制；
3、熟悉线程池或其他并发框架，熟悉并发优化；
4、熟悉开源框架 如spring,mybatis等，熟悉关系型数据库设计及SQL,熟练写shell脚本；
5、具有良好的识别业务关键需求，和设计领域模型的能力；
6、热爱技术，工作认真，对系统质量有严格的要求意识，善于沟通与团队协作；
7、完整的团队的管理经验，具有综合能力和资源协调能力；
8、良好的代码风格，严格的进行单元测试；

六、医疗器械产品经理

岗位职责：
1、参与公司产品战略制定，负责产品的市场调研，竞品的研究分析。
2、规划未来产品策略架构方向；
3、协调内外部资源，组织产品的立项筹备工作。
4、在产品研发过程进行决策支持，对产品的最终成功负责。
5、持续关注行业发展，探索医院端产品发展方向。和临床专家沟通、配合专家工作，详细了解临床专家对产品的需求。
6、为公司内部工作，及外部临床需求，提供医学学术支持。

任职要求：
1. 医学、药学、临床及相关专业本科以上学历，有海外经历、硕士学历优先；
2. 5年以上医疗器械行业经验，有参与医疗器械研发项目全周期工作经验；
3. 有参与三类有源医疗器械研发项目的经历优先；
4. 良好的电脑能力、英语交流能力、沟通能力；
4. 较强的团队协作能力，和追求工作高质量结果的态度

薪资open，技术负责人皆来自牛津大学、中科院和清华大学，公司学术氛围浓厚，团队低调务实
有意向者可发送简历至邮箱：wolverinelwd@163.com
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