要求弄上去的此非导电层的厚度在不同位置都一样..
比如在钻头表面螺旋排屑槽底部厚度是10,
那么在非排屑槽的位置此非导电层厚度也是10，

此外，要求此非导电层与基体结合牢固，而且要致密。。厚度当然越薄越好。。

目的就是要保证把这个微钻头表面弄上一层非导电层后，要求清晰的排屑槽形状依然存在。

个人试验过涂胶，由于胶在固化过程中由于表面张力差的原因，使得胶具有流平性，结果完全固化后，排屑槽被胶填满了。。无法达到良好的排屑性。
没有排屑槽。。我的试验效果就不可能好。。

请问：：：
对于这个微钻头，且表面有螺旋微排屑槽，如何才能在它整个表面弄上一层均匀非导电层呢？
是不是用磁控溅射是目前来说满足我需要的最好方法？
溅射什么材料呢？Sio2 ? Si3N4 ? 或是别的什么？？

请大虾们帮忙！！万分感谢！！！
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修改:jaea FROM 202.119.79.*
FROM 202.119.79.*