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主题:震怒!美国对我国半导体三百六十度无死角制裁
Barbarossa
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2026-04-07 06:47:22
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1. 从EUV到DUV,全制程制裁
管制范围扩大到所有DUV沉浸式光刻机(28nm/14nm核心设备),连带低温蚀刻、薄膜沉积、清洗、量测等成熟制程关键设备,实现从28nm到先进制程的全覆盖。
2. 禁止对已售中国设备提供:安装、维修、保养、软件升级、备件、技术支持。
3. 要求荷兰、日本、韩国150天内完全对齐美国管制,否则直接动用“外国直接产品规则”,限制使用美国技术的盟国企业对华出口。
--发自 ismth(丝滑版)
--
FROM 14.18.99.*
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