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发信人: scnfly (华翔), 信区: NewExpress
标 题: 【美帝通过《硬件技术控制多边协同法案》】
发信站: 水木社区 (Mon Apr 27 11:13:49 2026), 站内
- 全面禁止先进半导体设备出口、维修、技术支持、零部件供应
- 覆盖母公司、子公司、合资厂、代工厂及上下游供应链 - 严禁通过第三方、关联主体、转口、贴牌等方式规避管制。
2. 设备管制全面升级（从EUV扩至DUV）- 光刻机：在EUV禁售基础上，全面禁止所有DUV（含浸没式ArF DUV）对华出口
- 其他关键设备：先进低温刻蚀、原子层沉积（ALD）、高端涂胶显影、光学检测量测设备等
- 目标：彻底封堵东大利用多重曝光实现7–28nm先进制程量产的路径。
3. 强制盟友“选边站”（多边协调核心）- 要求荷兰、日本等设备供应国在150天内将本国半导体设备管制与美帝完全对齐- 美帝需在法案通过后90天内完成与盟友的专项磋商- 未落实对齐的盟友企业，将被实施长臂管辖与二次制transaction。
4. 强化长臂管辖与惩罚- 境外设备含10%及以上美系技术/零部件即受美管辖- 违规企业最高罚款100亿美元，责任人最高20年监禁（敲黑板！不光要罚款，还要整嘎嘎）- 封堵设备拆解、重组、转运、维修等所有规避渠道。
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