- 主题:集成电路遇到根本发展瓶颈，都是器件出现问题
伯努利模型那点参数，和生物基因组的参数，能比吗？
但IC产业重构，和生物物种爆发，在本质上是一样的。
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 这是靠程序拟合算出来，人写出来程序，程序自动去算参数。
: 我知道伯克利模型的时候，他们才是level3，呵呵
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不是给你讲了吗，唯二同时面对两类变化的系统。
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 胡乱类比是儒家的一大毛病，这两个东西有什么关系？你非要放在一起类比一下
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这谁都知道。问的是如何从组件改进生成出制造体系的整体方案。
【 在 Matshaw 的大作中提到: 】
: 主要还是芯片性能极致追求需求推动技术的变革，从平面晶体管到finfet gaa这些技术发展本质上还是对器件结构设计改进；器件结构设计决定了怎么去制造生产，从而引领设备技术更新换代
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你这个认识过于混杂，缺少很多概念支持。
简单来说，如果从认识到平面cmos失效到提出finfet器件原型，再到应用了这个器件的IC实现了量产，构成了一个完整的产业升级重构周期。我们看到1995年预测到平面cmos失效，1996年darpa立项，1999年胡正明验证其finfet技术构想，2011年英特尔首次实现finfet ic的量产。整个过程长达16年。领军企业才能考虑未来5年的研发，普通规模企业也就考虑未来2年的研发。
那你指望企业帮你完成这16年的研发，实际吗？未来16年，当下这个企业存不存在都不好说。
【 在 Matshaw 的大作中提到: 】
: 半导体制造领域，设备和工艺的改进一般其实都是逐步去改进的，没有什么一蹴而就，整个制造体系的管理和运营其实是非常固定的，大陆基本都是台积电那一套管理运营；很多新技术的出现都是长期去实践实验验证得出的结果，没有说一上来就知道用浸没式光刻机或者EUV光源上来就靠金属锡液滴去激发，需要长期的探索积淀，所以我也可以跟你说为什么有些创新性技术我们做不出来，就是缺乏耐心、急于求成、不注重基础的积累；现在其实整个行业环境比几年前已经好很多，但是不乏在某些细分领域存在过度扩张
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问的就是就是从零（找到新器件）如何到100（重构体系）。
【 在 Hihere001 的大作中提到: 】
: 做不到。
: 必须从零开始。
: :这谁都知道。问的是如何从组件改进生成出制造体系的整体方案。
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知识只是知识，你开发出足够的知识，但是没有将知识集成为技术构想的机制，只能是为霉国做嫁衣，还是送到人家的刊物，用人家的母语发表。
【 在 Hihere001 的大作中提到: 】
: 数学，基础科学，
: 逻辑观念
: ……
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本来就是逐步涌现的。而且是按照技术成熟度循序攻坚的。你能否定产业实践？
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 谁给你脑子里灌输的这些垃圾？呵呵
: 他们每个人干完一些活儿就写成文章发表，或者存成数据，和后面的人一点继承关系都没有。从来没有什么人去整体设计这个过程，只有你在说这些人都是前后勾结起来的。
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不单是急于求成的事。更在于在提出技术构想环节，没有会聚机制。不达到一定的温度，钢铁是不会融化的，无论多长时间。
【 在 Matshaw 的大作中提到: 】
: 那没办法，这行没有那么多捷径可走，如果急于求成只能告诉你，没得搞；半导体企业的发展体量大自身抗周期风险性高也有很强的内生能力，像你所说的16年企业存不存在都是问题，其实现实就是这样，倒闭的企业太多了；有时候几个亿砸进去水花都看不到的
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这谁不知道。为啥就没有一点自己思考的认识？
【 在 pe2023 的大作中提到: 】
: 不过是半导体到了物理极限
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所以没有特定的会聚机制，怎么漫长都没有用。
【 在 Hihere001 的大作中提到: 】
: 所以是个漫长的话题。
: 总之来讲，弯道超车就是自欺欺人。
: :知识只是知识，你开发出足够的知识，但是没有将知识集成为技术构想的机制，只能是为霉国做嫁衣，还是送到人家的刊物，用人家的母
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