【 以下文字转载自 NewExpress 讨论区 】
发信人: Dankeschon (谢谢你), 信区: NewExpress
标  题: OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产
发信站: 水木社区 (Thu Oct 21 09:10:16 2021), 站内

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。
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台积电给他投片就是给他脸了
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这不是为延期做的准备嘛
【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 还有两年呢，现在就开始哔哔了，基带做的咋样了？
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美帝能运行台积电给oppo生产吗？允许造出来卖给制裁名单上的公司吗？



【 在 masking 的大作中提到: 】
: 发信人: Dankeschon (谢谢你), 信区: NewExpress
: 标  题: OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产
: 发信站: 水木社区 (Thu Oct 21 09:10:16 2021), 站内
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加不加不就看美帝心情么， 制裁中兴的时候，华为也不在名单上。。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: oppo不在制裁名单上吧
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