电镀 厚度和时间成正比
先用材料整体封闭，需要覆盖材料的地方掏空，然后电镀
达到厚度的孔用材料覆盖就好了
实际和pcb或者芯片 处理方式差不多
【 在 datou618 的大作中提到: 】
: 基板是轻质材料有机玻璃或者碳板都可以
: 黄点是直径不同厚度不同的金
: 金点的直径从0.06mm-2.00mm分16档
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