- 主题:★ 集成电路最高级别会议ISSCC 2026,国内高校排名
清华大学18篇
复旦大学10篇
北京大学6篇、中国科大6篇、东南大学6篇
南方科技大学5篇
上海交通大学3篇、电子科技大学3篇、中科院微电子所3篇
南京大学2篇、浙江大学2篇、中山大学2篇、西安电子科技大学2篇、香港科技大学(广州)2篇、华东师范大学2篇、中科院半导体所2篇
北京航空航天大学1篇、华中科技大学1篇、西安交通大学1篇、香港中文大学(深圳)1篇。
--
修改:uninew FROM 123.112.20.*
FROM 123.112.20.*
这是半导体和集成电路最高级别会议发文情况,也是国内高校集成电路学科水平的体现
--
FROM 123.112.20.*
集成电路(微电子、AI芯片设计)也是工科最热门的专业之一,正在重新洗牌......
--
FROM 123.112.20.*
东南微电子比上交强,上交微电子比浙江大学强一点点
--
FROM 123.112.20.*
中科大、北大的热门工科一直都比上交、浙大等要强。
复旦微电子一直强,但这也是复旦工科唯一拿得出手的学科
--
FROM 123.112.20.*
★所以,微信视频号、抖音等里面把上交工科、浙大工科排在清华之后的视频都是假的,骗人的,切勿上当受骗
--
修改:uninew FROM 123.112.20.*
FROM 123.112.20.*
两个不同方向的东西,
这些高端芯片是解决国产算力、存储的,
而EUV是制作5纳米以下碳基芯片的必要设备,国产EUV已经突破28纳米了,还在继续,
高端芯片、EUV,中国都需要
【 在 orbis 的大作中提到: 】
: 有啥用?能解决EUV吗?
--
FROM 123.112.20.*
你说的是以前,模拟占比越来越小了,
现在的ISSCC,存储、人工智能芯片越来越多
【 在 terminats51 的大作中提到: 】
: 你没说到点子上,ISSCC大部分是模拟,功率器件,通信芯片,跟急需解决的算力技术,芯片工艺没什么关系
:
--
FROM 123.112.20.*
比如:
2025年,电科集团集成电路制造技术全国重点实验室张锋研究员团队,研发的28nm 工艺芯片支持 BF16、FP8 等多种浮点和定点精度运算,推理时开近似模式可获 12% 速度提升与 45% 能耗降低,FP8 浮点运算峰值能效达 400TFLOPS/W,为边缘端训练的存算一体架构提供新思路
2025年,北大深圳研究生院也研发一款 28nm 工艺AI芯片,峰值能效达 109.8TOPS/W。
【 在 terminats51 的大作中提到: 】
: 存储国内确实上来了,不过离顶尖还有很大差距
: 人工智能芯片我没看过isscc相关论文,我觉得跟nvda之类的比都是小打小闹吧
: 毕竟amd做的人工智能芯片使用成本都高于nvda,现在看人工智能芯片的门槛也越来越高了
: ...................
--
修改:uninew FROM 123.112.20.*
FROM 123.112.20.*
人工智能芯片,国内本来就是短板,待发力追赶
【 在 terminats51 的大作中提到: 】
: 存储国内确实上来了,不过离顶尖还有很大差距
: 人工智能芯片我没看过isscc相关论文,我觉得跟nvda之类的比都是小打小闹吧
: 毕竟amd做的人工智能芯片使用成本都高于nvda,现在看人工智能芯片的门槛也越来越高了
: ...................
--
FROM 123.112.20.*