- 主题:★ 集成电路最高级别会议ISSCC 2026,国内高校排名
你没说到点子上,ISSCC大部分是模拟,功率器件,通信芯片,跟急需解决的算力技术,芯片工艺没什么关系
【 在 uninew 的大作中提到: 】
: 两个不同方向的东西,
: 这些高端芯片是解决国产算力、存储的,
: 而EUV是制作5纳米以下碳基芯片的必要设备,国产EUV已经突破28纳米了,还在继续,
: ...................
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存储国内确实上来了,不过离顶尖还有很大差距
人工智能芯片我没看过isscc相关论文,我觉得跟nvda之类的比都是小打小闹吧
毕竟amd做的人工智能芯片使用成本都高于nvda,现在看人工智能芯片的门槛也越来越高了
【 在 uninew 的大作中提到: 】
: 你说的是以前,模拟占比越来越小了,
: 现在的ISSCC,存储、人工智能芯片越来越多
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练手的,没p用
【 在 uninew 的大作中提到: 】
: 比如:
: 2025年,电科集团集成电路制造技术全国重点实验室张锋研究员团队,研发的28nm 工艺芯片支持 BF16、FP8 等多种浮点和定点精度运算,推理时开近似模式可获 12% 速度提升与 45% 能耗降低,FP8 浮点运算峰值能效达 400TFLOPS/W,为边缘端训练的存算一体架构提供新思路
: 2025年,北大深圳研究生院也研发一款 28nm 工艺AI芯片,峰值能效达 109.8TOPS/W。
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