【社招】【知名公司】芯片-ASIC后端工程师 北京/上海
职位描述
芯片-ASIC实现-ASIC后端工程师3-8年 职位描述 1. 负责芯片Netlist2GDS交付, 包括Floorplan/PR/STA/PV/IR/EM等芯片物理实现和Signoff工作 2. 负责Full chip/block level 布局布线，电源网络，时钟树，低功耗方案的规划和实现 3. 按照项目周期完成后端物理实现交付，达成各项目节点交付目标 4. 负责后端设计方法学研发，开发和维护自动化后端设计平台 5. 完成芯片流片Signoff相关检查工作
职位要求
任职要求 1. 电子，通信，计算机等相关专业本科以上学位，两年以上芯片后端设计相关工作经验 2. 掌握主流后端实现及验证工具和流程 （ICC2/FC/Innovus/PT/Calibre/Voltus/Redhawk） 3. 熟练掌握后端物理实现流程，熟悉PPA分析和优化方法，具备后端时序收敛和物理验证相关经验 4. 熟练掌握脚本语言（如Makefile，Tcl，Perl，Python），能够独立完成脚本及流程开发 5. 具备芯片顶层，高性能处理器及复杂高速IP后端设计经验优先 6. 具备全芯片STA/PV/PI Signoff经验者优先 7. 具备先进制程工艺或车规级芯片流片经验者优先
所发职位不全，手上职位非常多，欢迎咨询！
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