工作职责
-建立面向先进工艺的后端流程，组建后端团队；
-结合项目需求，跟foundry及IP供应商密切沟通，带领后端团队完成从RTL到GDSII的物理设计流程，确保流片质量；
-跟架构和综合团队紧密协作，优化AI芯片PPA指标；
-跟封装和板卡团队协作，解决后端设计的功耗、散热等技术挑战；
任职资格
-电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验；
-具有团队管理和项目管理经验，有先进工艺后端设计和流片经验，如7nm及以下；
-有HPC/AI芯片项目经验，能解决大规模芯片的后端技术挑战；
-乐观，严谨，善于沟通。
所发职位不全，手上职位非常多，欢迎咨询！
电话：18519274080
微信号：Brylin1991
邮箱： herocanjob@163.com
--
FROM 122.190.149.*