【社招】【笛思科技】芯片验证leader 待遇从优

验证leaer
下属 10人左右

1、负责芯片设计中的功能验证，包括 RTL 级仿真，gate level 仿真和后仿时序收敛仿真；
2、负责针对不同功能模块，设计合理的验证策略，完成验证计划的制定，验证平台的搭建以及测试用例的编写
3、负责验证全流程的搭建；
4、全面参与芯片设计流程，包括前端验证、后端验证、软硬件协同验证和芯片测试支持
5、芯片系统级验证平台的开发、维护和升级；
6、熟悉芯片测试流程，包含 debug 及 bench 测试


岗位要求：

1、2年以上IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验；
3、能够熟练使用SystemC或者SystemVerilog搭建验证平台，并使用随机仿真验证工具及代码覆盖率检验；
4、深入了解系统验证方法如UVM等, 并能使用相应的工具库搭建仿真验证平台；
5、能够熟练使用FPGA工具如ChipScope，并能够设计系统验证平台及在FPGA上的实施；
6、熟悉ARM体系架构，有ARM架构SOC设计验证经验者优先；
7、具有无线通讯芯片或物联网芯片实际开发经验者优先；
8、具备低功耗设计验证经验，具有模拟建模能力；
9、具有良好的团队协作能力、自我驱动能力，具有很强的解决问题的能力；
10、擅于沟通，具有强烈的责任感。


公司情况介绍：
2021年8月成立的创业型公司。主要经营领域包括：设计，开发和销售无线通信系统芯片，有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线信芯片，Wifi，机顶盒芯，光传输芯片等。笛思以自有核心IP算法为基础，创新的系统级设计理念和业界领先的产业链服务为依托，为客户提供包括硬件芯片，公版设计SDK,系统集成咨询在内的整体解决方案，致力于成为Fabless IC设计行业的领军者。目前公司地址位于紫光发展大厦， 现有设计团队15人左右，2022年公司预计设计开发人员扩充至70人团队。

公司融资现状：
目前公司天使轮融资接近尾声，战略合作大约在12月份落地，天使轮融资估值为2.5亿。A轮投资时间在3月份，投后估值约5亿，B轮融资在6月份，投后估值约10亿。目前已经敲定的投资人共4家，其中2家为财务投资人，另外两家战略投资人一方为笛思最终客户，另外一方为后续芯片开发的封装、代工资源。目前公司的上下游处在健康的发展状态之下。


联系邮箱：bjbwhr@126.com
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