问题是随便一个修笔记本的说的话也没什么说服力啊..

【 在 richiter 的大作中提到: 】
: 有个修笔记本的统计了下一个月修了90多台同样故障的，这个很难说是巧合。
--
FROM 1.202.10.*

但是这帖子前面一多半一边倒啊

【 在 richiter 的大作中提到: 】
: 别人也就摆个数据，没有下任何结论。
: 不需要说服谁，大家自己斟酌就行了。
--
FROM 1.202.10.*

【 在 TPboy 的大作中提到: 】
: 但是还有问题就是，目前BGA很少有LTS的锡球，可能联想用的是SAC和LTS混合焊接，这样本质上就失去了LTS的优势，也就是为啥后面的产品又都改回SAC锡膏，纯本人凭主观猜测
: 发自「今日水木 on iPhone 13 Pro Max」
BGA 用LTS的蛮多了，甚至WLCSP 都有了
只不过需要别的材料尤其是胶来配合
--
FROM 12.199.206.*

@glosing

新闻我在这里先看到的，感谢楼主的资讯。

我前些天看到这条消息，不知道该说啥。。。


【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
: 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
: 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
: ...................
--
FROM 60.179.191.*